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2023上海工程技术大学电子封装技术录取分数线最低多少分

高考升学研究中心 高考升学研究中心
2024-11-21 05:19:25

上海工程技术大学2023电子封装技术专业各省分数线是填报2024高考志愿的重要参考数据,上海综合改革电子封装技术电子封装技术专业最低分474最高分485,河北物理类电子封装技术电子封装技术专业最低分559最高分559,山西理科电子封装技术电子封装技术专业最低分475最高分478。以下是高考大数据团队整理的上海工程技术大学2023电子封装技术专业各省最低分统计表供同学们参考。

省市类型科类专业最低分最高分
上海本科批综合改革电子封装技术474485
河北本科批物理类电子封装技术559559
山西本科二批理科电子封装技术475478
内蒙古本科一批理科电子封装技术502508
辽宁本科批物理类电子封装技术557559
吉林本科二批理科电子封装技术445452
黑龙江本科一批理科电子封装技术446449
安徽本科一批理科电子封装技术562564
福建本科批物理类电子封装技术541549
江西本科一批理科电子封装技术556559
山东本科批综合改革电子封装技术566569
河南本科一批理科电子封装技术564569
广西本科二批理科电子封装技术472477
四川本科二批理科电子封装技术523529
贵州本科一批理科电子封装技术485486
云南本科二批理科电子封装技术490495
陕西本科二批理科电子封装技术444444
甘肃本科一批理科电子封装技术457462
宁夏本科二批理科电子封装技术399399
新疆本科二批理科电子封装技术397400
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